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贴片机、回流焊、印刷机的数据采集方式

2019-09-29 07:18:21    95次浏览

目前市场上的贴片机、回流焊、印刷机的品牌、型号繁多,不同设备、甚至设备不同型号,数据接口方式不尽相同。数据采集的方法有采用行业通用协议采集、通过设备自定义通讯协议采集、通过设备控制系统接口采集,另外还可以添加采集板方式采集数据。下面就来介绍一下贴片机、回流焊、印刷机的数据采集方式。

贴片机数据采集方式:

贴片是将SMD器件贴装到PCB板上的过程,它是SMT流水线关键工艺。贴片机控制参数复杂,精度要求高,是重点采集设备对象。采集内容包括生产信息,安装信息,吸嘴信息,供料器信息,程序信息。关键参数有生产数,停机时间,工作时间,工作效率,取料数,贴装数,抛料数。按吸嘴,料架,时间段等不同分析条件对吸附率,贴装率过低以及某机种产量降低进行报警。

采用DOS操作系统的贴片设备可通过离线软件和贴片机的COM口通讯,采集驱动直接从离线软件产生的过程文件获取相关采集数据。

另一种方法是在贴片机上安装串口通讯程序,在DOS状态下,与采集服务器上的串口程序通讯,将过程数据发送采集服务器监控、存储,采集到服务器后便可按格式直接分解。

回流焊数据采集方式:

回流焊工艺是将组件板加温,使锡膏融化而达到器件与PCB板焊盘电气连接,采集数据包括各区炉温、带速。同时按时间间隔对炉温变化绘制折线趋势图,对炉温过高报警提示,本模块通过设备控制系统接口采集数据,PC和主控卡通过COM口通讯,采集回流焊信息,发出控制命令,蒸锅控制新路是闭环控制。

在回流焊控制电脑上安装采集应答程序,通过非堵塞SOCK链接远程采集服务器上的采集驱动答应,传输实时数据,通过多线程方式,来采集服务器可同时连接多台回流焊进行数据采集。

印刷机数据采集方式:

印刷是将焊膏(或固化胶)徒步到PCB板上的过程,以全自动锡膏印刷机为例实现数据采集,采集参数包括:生产集中,生产数,印刷方式,刮印压力,刮印速度,分离速度,循环时间,印刷方向。本模块通过行业通用协议采集印刷数据。

采用SEMI相关协议编写通讯驱动程序,实现采集驱动端与设备间的数据应答,同时需要在印刷机主控界面上,打开相对应的主机通讯(Host Comm)开关为Enabled状态。值得注意,印刷机的GEM通讯卡不在默认配置,需要单安装。

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